NEPCON ASIA 2020是電子制造行業(yè)內(nèi)集中展示SMT和電子制造自動化技術(shù)的專業(yè)展覽會。作為作為亞洲電子制造行業(yè)品質(zhì)強展，每年一屆的NEPCON都會上演一場年度電子制造領(lǐng)域**盛宴。

安達作為全國領(lǐng)先的工業(yè)自動化、智能模組化組裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?，屆時將攜公司“明星產(chǎn)品”驚艷亮相此次展會，與您分享應(yīng)用于3C產(chǎn)業(yè)鏈SM 制程段的“高速點膠設(shè)備”及“智能選擇性涂覆整體解決方案”。

精彩呈現(xiàn)，誠邀您的到來！

展臺亮點

iJet-7H 點膠機

應(yīng)用領(lǐng)域：

底部填充、FPC封裝、手機邊框點熱熔膠、SMT點紅膠、LED lens點膠、IC邊緣封裝等。

ADG-5DI 五軸高速點膠機

應(yīng)用范圍：

手機、平板設(shè)備點熱熔膠、底部填充、點紅膠、元件封裝固定等

iCoat-5 精密涂覆機

應(yīng)用范圍：

基板正反面選擇性涂覆，元器件、引腳的精確選擇性涂覆等。

5DG-APR全自動等離子清潔機

（此線體由安達自主研發(fā)）

手機自動組裝線體方案