在精密復雜的半導體封裝世界里,一顆微小的污染物就可能影響芯片的可靠性和良率。如何在關鍵工序前徹底清潔表面,提升鍵合與粘接力?安動半導體 VP-10S片式真空等離子清洗機,憑借其創(chuàng)新的雙工位設計、晶圓級真空密封腔體與卓越性能,成為封裝產線上不可或缺的“清潔專家”。一起來看看它的硬核實力!
它是什么?解決什么問題?
產品定位:專為半導體封裝工藝設計的真空等離子清洗設備。
核心任務:在引線框架點膠裝片、芯片鍵合(打線)、塑封等關鍵工序前,對工件(引線框架、芯片、基板等)進行表面清洗和活化。
價值體現:強力去除污染物:清除有機物、氧化物等影響粘接的“隱形殺手”。
顯著提升表面活性:使材料表面從“疏遠”變得“親密”,極大增強粘貼(Die Attach)和鍵合(Wire Bonding)的強度與可靠性。
杜絕二次污染:避免人工長時間接觸導致的污染。
保護芯片安全:相比長時間批量清洗,片式處理更快速精準,減少潛在損傷風險。
核心優(yōu)勢:高效、穩(wěn)定、智能、靈活
VP-10S 憑什么成為封裝產線的優(yōu)選?
這五大亮點是關鍵:
雙工位效率革命
告別等待:高度集成雙下電極平臺,一個工位進行等離子清洗時,另一個工位可同時上下料準備。
無縫銜接:清洗完成瞬間,待處理工位自動進入,清洗工位移出,循環(huán)交替。大幅節(jié)省產品傳輸時間,提升整體產能!
晶圓級真空密封腔體 & 穩(wěn)定等離子
腔體堅固可靠:采用優(yōu)質鋁合金打造,配合高密封性設計,確保真空環(huán)境長期穩(wěn)定。
真空精準監(jiān)控:集成專業(yè)半導體真空計,實時精準監(jiān)測腔體真空度。
均勻高效清洗:優(yōu)化的腔體結構與晶圓級氣路設計,配合穩(wěn)定的13.56MHz RF射頻電源(1000W),產生高密度、高均勻性等離子體。短時間處理即可達到優(yōu)異的清洗和活化效果。
高度自動化與智能防錯
操作簡便:IPC工業(yè)電腦控制,配備可視化操作界面(帶動畫模擬),實現一鍵式操作。
自動運行:集成自動取料、傳輸、送料功能,最大限度減少人工干預,防止二次污染。
智能防呆:
推料防卡: 推桿自帶過載感應與彈簧保護。一旦推料受力異常(卡料),立即自動報警、退回安全位置,待操作員確認安全后恢復。保障設備與產品安全。
料盒檢測: 自動檢測料盒有無,缺失時報警提示。
強大的軟件與擴展性
全面保護:軟件提供全面的運行保護、報警及異常提示功能。
未來無憂:可擴展支持SECS/GEM通訊協(xié)議,輕松接入半導體工廠自動化產線系統(tǒng)(MES)。
應用場景:提升關鍵工序良率的利器
VP-10S在半導體封裝中扮演著至關重要的角色:
安動半導體VP-10S真空等離子清洗機,以雙工位高效運作、晶圓級真空密封腔體、智能防錯設計、廣泛兼容適配為核心優(yōu)勢,為半導體封裝前道工序提供卓越的表面處理解決方案,是提升產品良率、可靠性和生產效率的可靠伙伴!
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